Xilinx 解决方案提供业界最丰富的 All Programmable FPGA、3D IC 以及 SoC 系列建立最高性能、最低功耗的低成本标准，从而可实现 Smarter Systems。Xilinx UltraScale™ 架构提供了前所未有的集成化水平和功能，实现 ASIC 系统级性能以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、快速 DSP 以及更快包处理性能的严格应用需求。Xilinx的突破性产品系列还包括支持最高带宽及系统集成的业界独有可编程同构及异构 3D IC。此外，Xilinx的软硬件及 I/O 可编程 SoC 平台还可提供 FPGA 的高灵活性与高可扩展性、堪比 ASIC 的高性能及低功耗，以及 ASSP 的易用性。了解 Xilinx 如何在 28nm 实现 领先一代 ，并在 16nm 继续领先一代。
Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用，还是寻找低成本、小引脚 FPGA 来将便携式技术提升到新的水平，Xilinx All Programmable FPGA & 3D IC 为您提供系统集成，并优化性能功耗比。
Spartan®-6 器件是最高成本优化的 FPGA，可提供各种业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。
产品规格：
I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
具有集成型端点模块的 PCI Express®
高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
睡眠节电模式支持零功耗
通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 （front-to-back）面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
使用整合向导快速完成设计。
产品型号：Spartan-6、Virtex-7、Kintex-7、Artix-7、Spartan-7 FPGA 系列、Virtex UltraScale、Kintex UltraScale、Virtex UltraScale+、Kintex UltraScale+。
AIRPEL 气缸 M16XD75.0U
HEITO 温控器 M16O 10°/5°+-3°V34 A1
HEITO 温控器 M16O 10°/5°+-3°V34 A1
HEITO 温控器 M16O 10°/5°+-3°V34 A1
HEITO 温度开关 M16F 70° +-5° V34 HD
AIR DIMENSIONS 泵+电机 M162-BT-AB1 SN:1011034
GAT 旋转接头 M160EX2 160bar
HEITO 温控器 M16010/5 +/-3 V34 A1
HEITO 温度传感器 M16 SUPPORT V6 阈值70°C-1
HEITO 温度保护开关 M16 105°+-3°
