XI热导仪_硅技术热导仪XEN-TCG3880

XI热导仪XEN-TCG 3880（TCG）使用的硅技术。这个仪器芯片由2.50，3.33毫米硅环，厚0.3毫米，其中氮化硅膜被创建。在中心是一个加热器，有一个仪器元件测量其温度。该芯片测量的环境和膜的中心之间的热导率，这取决于几个参数，如压力、气体种类、和物质沉积膜上。这依赖于物理参数允许TCG的测量绝对压力、混合气体组成和材料性能等数量。为XEN-TCG3880标准房是一个10引脚TO-5头，其他外壳可在请求。

XI热导仪产品规格：

尺寸：2.50×3.33平方毫米裸模

厚度裸模：0.3毫米

膜厚度：1µM

重量：0.72 g

在真空0毫巴：130 V / W

温度系数（0 Pa）：-0.06 % / K

在空气中在1013毫巴：30 V / W

在空气中在1013毫巴：6 V / W

氦在1013毫巴：7 V / W

空气中：9毫秒

真空度：36毫秒

短期：10 ppm

长期：1200 ppm

电阻：55 K

有效灵敏度：1.3 mV/K

内在的敏感性：2.4 mV/K

温度系数：0.05 %/K

膜：100 kK/W。

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