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LNFINEON模块TZ740N22KOF

   日期:2018-01-31     浏览:29    评论:0    
核心提示:LNFINEON模块TZ740N22KOF采用隔离铜基板,采用高可靠压力接触技术,设计并组装了70毫米功率块单相可控硅模块。现在这些模块也有热接口材料(提姆)。利用提姆模块可以实现电力电子系统的重复热性能。热界面材料-提姆LNFINEON模块特征描述:高可靠性压力接触技术工业标准包装

LNFINEON模块TZ740N22KOF

采用隔离铜基板,采用高可靠压力接触技术,设计并组装了70毫米功率块单相可控硅模块。

现在这些模块也有热接口材料(提姆)。利用提姆模块可以实现电力电子系统的重复热性能。

热界面材料-提姆

LNFINEON模块特征描述:

高可靠性压力接触技术

工业标准包装

电绝缘基板

短期的失败

最高的鲁棒性

优势:

故障安全

防止电弧故障

易于安装

无熔丝的设计可能是由于高过载能力

UL认证

简化安装

减少生产中的加工时间

提高系统的可靠性和寿命

热糊施胶过程的消除

R技术少20%

Parametrics:TZ740N22KOF TIM

(diT/dt)cr [A/µs] (@DIN IEC 747- 6):200.0 

Configuration:Single SCR Phase Control

Housing:Power Block 70 mm

IFAVM/TC / ITAVM/TC [A/°C] (@180° el sin):819/85

IFSM / ITSM [A] (@10ms, Tvj max):30000.0 

RthJC [K/W] (@180° el sin)  max:0.042 

Tvj [°C]  max:125.0 

VDRM / VRRM [V]:2200.0 

VDRM/VRRM (V)2200.0 V

VT0 [V] (@Tvj max)  max:0.82 

rT [mΩ] (@Tvj max)  max:0.17 

∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max):3500.0 

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标题:LNFINEON模块TZ740N22KOF

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